半导体芯片封测产业：全球及中国的半导体封测产业市场规模也呈逐年增长趋势根据Yole的数据，全球半导体芯片封测市场规模从2011年的455亿美元增长到2020年的594亿美元；根据中国半导体行业协会的数据，2021年中国半导体芯片封装测试市场规模达2763亿元，同比增长10.08%，2012-2021年CAGR达11.5%。
我国半导体芯片封测产业现状：是当前国产半导体产业链中发展最为成熟的领域
“国产化替代是我国半导体行业发展的长期主旋律，芯片封测作为我国半导体领域最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度高、行业发展最为成熟。”
越来越多的上游芯片设计公司选择将订单流回国内，由此可见国产化、国有化已然是大势所趋。
量产后芯片的体积都很小，这时候需要用一个外壳将芯片封装起来使之能够轻易安装在电路板上。同时芯片封测对于内部的芯片还起到保护，支撑，连接，散热以及提高可靠性的作用。
高性能的芯片同样也需要与之匹配的封测技术使其发挥其作用。
任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。在芯片封装时，为了对芯片进行质量监控和可靠性检测，保证其芯片状态，会有专门一项测试芯片老化程度的步骤，而为了保证其芯片的可靠性就需要特定的精密弹片来进行作业。
芯片老化测试离不开专属弹片，弹片质量的好坏又关乎芯片产品质量检测的参数，因此对于芯片封测厂商而言，选择芯片封测弹片也是其至关重要的一环。
专注于半导体芯片封测弹片——禾聚精密
禾聚精密是一家20年精密冲压件制造商、专业生产精密级五金弹片，能根据客户不同的需求提供相对应的解决方案，高度契合客户芯片封测要求，在绝对精度和重复精度上，实现任何复杂折边结构快速成型，以及模具成本的大节约。
从提出方案到客户装配现场，无需进行质量的二次检测，禾聚成品出库前拥有完善专业的质检流程，配备多套专业进口设备，保证弹片质量，确保交付客户时产品的完好性、一致性。
