散热板、散热是电源设计过程中不可回避的问题，当你所设计的电源热量增加时，产品的功耗必然会成倍的增加。如此，在设计之初必然要更换大电流的解决方案，势必会带来的成本上的增加，且当电流足够大时，产品的成本会翻倍上升。
一般地，散热板、散热管理主要从三个层面去考虑，分别是：系统、封装、PCB板材与设计。系统中需要考虑的因素则更多，比如说系统空间、对流设计、外围功率器件、限制条件等等。封装简单来讲要从两个方面考虑——半导体厂商提供的硅芯片机械属性和IC制造商的材料属性。本文撇开系统和封装不谈，只针对电路板板材与PCB设计对电源散热的影响做一个简单的分析测评。
热板、做电源热分析时，热阻抗这个参数是不可回避的，它是半导体热特性的一个重要的表征参数。本文采用测量Schottky结电压的方式反映工作温升，进而换算出热阻抗。
很多工程师在做散热设计的时候费尽心思搞过孔排布，尽可能的多打孔，这算是一个认识上的误区。牺牲了板子的机械强度，牺牲了铜箔的散热面积，效果却不理想。
散热板、再值得一提的就是散热铜箔。单从PCB角度上，如果电源功率高，局部温升大，上面的方案达不到预期的散热效果。另外，实际应用中还可以改变散热铜箔的大小、层数与厚度，空间允许还可以增加散热器等来增加散热，这种方法往往简单有效。铜箔可以做到5oz，此外禾聚精密也可以提供各种性能优异金属基多层板，是相对低成本的散热解决方案。
